Køleplader

Denne termiske pude er beregnet til at forbedre varmeoverførslen mellem elektroniske komponenter og køleplader, såsom M.2 SSD-moduler og andre kompakte komponenter. Puden udfylder små luftgab mellem overflader og sikrer jævn kontakt, hvilket muliggør mere effektiv varmeafledning og forbedrer systemets ydeevne.

Den termiske pude har en termisk ledningsevne på ca. 3,2 W/m·K og er designet til stabil og pålidelig varmeafledning. Takket være low oil bleeding-egenskaben frigiver materialet minimalt olie, hvilket beskytter elektroniske komponenter og kontakter mod forurening. Dette bidrager til en længere levetid og en ensartet systemdrift.

Specifikationer
Type: termisk pude
Mærke: DELOCK
Termisk ledningsevne: ca. 3,2 W/m·K
Driftstemperatur: -60 °C til 180 °C
Egenskab: low oil bleeding (minimal oliedannelse)
Mål: 70 x 20 mm
Farve: grå
Anvendelse: M.2 moduler og elektroniske komponenter
Garanti: 5 år

Anvendelser
Velegnet til brug på M.2 SSD'er, bundkort og anden kompakt elektronik, hvor effektiv varmeafledning og komponentbeskyttelse er påkrævet.

Forklaring af tekniske termer
Termisk ledningsevne (W/m·K): angiver, hvor godt varme ledes gennem materialet.
Thermal pad: fleksibelt materiale, der overfører varme mellem komponenter og køleplader.
Low oil bleeding: minimal afgivelse af olie, hvilket forhindrer forurening af komponenter.

Vigtige overvejelser
Sørg for god pasform mellem komponent og køleplade. Må ikke kombineres med kølepasta på de samme kontaktflader. Hold overfladen ren for optimal ydeevne.